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Eine Live-Demo von drei verschiedenen Herstellern zeigt, wie einfach TSN in PROFINET integriert werden kann.

Grafik PN-TSN 2018

Ein Indikator für die Marktrelevanz neuer Technologien ist die frühzeitige Verfügbarkeit verschiedener Lösungen verschiedener Hersteller. Zugeordnete Arbeitsgruppen von PROFIBUS & PROFINET International (PI) arbeiten aktiv an einer offenen Lösung zur Integration von TSN (zeitsensibles Networking) in PROFINET.

Eine Live-Demo mit Lösungen von drei verschiedenen Herstellern, die erstmals auf der SPS IPC Drives 2018 der Öffentlichkeit vorgestellt wurde, zeigt, wie einfach TSN angesichts unterschiedlicher Technologien in PROFINET integriert werden kann. Die spezifische Implementierung dieser Technologie in Hard- und Firmware durch die verschiedenen Technologieunternehmen bietet eine Reihe von Vorteilen, die gleichzeitig mit der Entwicklung entsprechender Spezifikationen erfolgen. So kann beispielsweise bewertet werden, wie die Spezifikationen in realen Produkten umgesetzt werden können, und es kann überprüft werden, ob die Spezifikationen konsistent, vollständig und interoperabel sind.

In der Live-Demo arbeiten prototypische Implementierungen von drei verschiedenen Unternehmen - Texas Instruments, Analog Devices und Hilscher - mit ihren jeweiligen proprietären Hardware- und Firmware-Plattformen zusammen. Weitere Anbieter stehen bereit. Die Live-Demo diente als Beweis dafür, dass die von PI ausgewählten TSN-Mechanismen für reale Bedingungen geeignet sind, aber auch, dass der vorhandene PROFINET-Stack leicht an die neue Layer 2 angepasst werden kann.

Die Interoperabilität zwischen verschiedenen Technologieanbietern gibt den Geräteherstellern die Möglichkeit, eine Plattform zu wählen, die für ihr spezifisches Gerät am besten geeignet ist, wie dies im bisherigen PI-Ökosystem von Technologieanbietern üblich war.

Die Demo zeigt die klaren Vorteile für den Anwender: eine echtzeitfähige IO-Anwendung mit weniger als 1´s Jitter, Plug-and-Work bei Netzwerkwechsel, einfache Anbindung bestehender PROFINET-Geräte und eine robuste PROFINET-Kommunikation auch bei hoher Netzwerkbelastung .

Insgesamt ist damit der nächste Schritt eines Proof of Concept abgeschlossen. Derzeit läuft ein systematischer Abschluss der Spezifikationsarbeiten mit dem Ziel, von der 2019 Hannover Messe fertig gestellt zu werden. Andere Implementierungen sind ebenfalls in Arbeit. Und entsprechende Zertifizierungsprüfungen sind bereits in Vorbereitung.

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Grafik: [Email protected] ist bereits Wirklichkeit geworden. Die ersten Chipanbieter haben TSN in PROFINET implementiert. Bitte beachten Sie das Copyright wie folgt: © Edelweiss - stock.adobe.com

Ansprechpartner für die Presse:

PI (PROFIBUS & PROFINET International)

PROFIBUS Nutzerorganisation e. V.

Barbara Weber
Haid-und-Neu-Straße 7
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Telefon: + 49 721 96 58 549
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